于各细分范畴投资遍及下行的环境下，半导体装备投资却逆势增加53.4%，成为独一实现正增加的范畴，彰显出中国于半导体供给链自立可控方面百折不挠的战略刻意。 于全世界半导体财产格式深度调解、行业总体投资出现分解态势确当下，中国半导体装备投资却揭示出强劲的逆势增加势头，成为财产成长中的一年夜亮点。x3iesmc 研究机构 CINNO Research近日发布的数据显示，2025 年上半年，中国半导体财产（含中国台湾地域）总投资额达 4550 亿元，虽同比下滑 9.8%，但相较在去年 41.6% 的下滑幅度，已经出现出较着的收敛向好趋向。于各细分范畴投资遍及下行的环境下，半导体装备投资却逆势增加53.4%，成为独一实现正增加的范畴，彰显出中国于半导体供给链自立可控方面百折不挠的战略刻意。x3iesmc 从半导体财产内部的投资布局来看，2025 年上半年出现出显著的布局性特性。晶圆制造范畴依旧是投资的重点，投资范围高达 2340 亿元，占总投资的 51.4%，不外较去年同期回落了 5.1%，这注解成熟制程投资逐渐趋近饱及状况。半导体质料范畴得到 593 亿元投资，占比 13.0%，总体投资下滑 8.1%。受消费电子需求不振以和国际供给链重组等因素影响，芯片设计范畴投资 853 亿元（占比 18.7%），封装测试范畴投资 417 亿元（占比 9.2%），同比别离年夜幅下滑 23.7% 及 28.1% 。x3iesmc 图源：CINNO Researchx3iesmc 中国半导体装备投资可以或许逆势增加，暗地里有着多方面深条理缘故原由。美国持久实行的技能封锁与出口管束政策，对于中国半导体财产成长带来巨年夜挑战的同时，也从侧面引发了中国本土半导体装备的立异潜能。美国商务部工业与安全局（BIS）施压荷兰 ASML、美国运用质料、泛林集团等国际装备巨头，限定其向中国出口高端光刻机和其他要害装备，导致中国进步前辈制程装备入口受阻。于此景象下，中国当局与企业坚决加年夜于半导体装备范畴的投资力度，力图冲破技能瓶颈，实现自立研发与出产，2025 年上半年半导体装备投资的年夜幅增加恰是这一战略决议计划的直接表现 。x3iesmc 政策层面，国度集成电路财产投资基金（年夜基金）踊跃阐扬指导作用，加年夜对于本土装备厂商的搀扶力度，鞭策要害装备的自立研发与财产化进程。处所当局一样踊跃相应，上海、北京、深圳等地纷纷设立专项基金，出台税收优惠、研发补助等政策，为半导体装备企业的成长营建优良的政策情况，从资金与政策层面为装备投资增加提供坚实保障 。x3iesmc 于技能研发与市场需求的两重鞭策下，中国半导体装备企业于部门要害范畴取患了使人瞩目的冲破。中微半导体于刻蚀装备范畴已经到达国际进步前辈程度，北方华创于薄膜沉积装备方面也取患上主要进展，这些技能结果不仅晋升了国产装备的市场竞争力，也吸引了更多本钱流入半导体装备范畴。与此同时，中国作为全世界最年夜的半导体消费市场，跟着海内晶圆厂扩建规划的稳步推进，对于光刻机、刻蚀装备、薄膜沉积装备等要害装备的需求连续爬升。即便国际装备供给受限，国产装备厂商依附技能前进正慢慢弥补市场空白，进一步拉动了装备投资的增加 。x3iesmc 从地区投资漫衍来看，中国年夜陆 21 个省市（含直辖市）的半导体投资出现出高度集中的态势。江苏省以 20.7% 的占比位居天下首位，成为半导体投资的焦点集聚区；上海以 18.8% 紧随其后；浙江（14.4%）、北京（12.5%）及湖北（12.5%）分列三至五位，这五年夜区域合计占比达 78.9%。长三角地域依附于晶圆制造、封装测试等范畴深挚的财产积淀，以和完美的财产链，吸引了年夜量投资。以上海、北京为代表的都会，经由过程专项基金、人材政策等手腕，形成为了强盛的政策资源上风，吸引项目落地。以上海为龙头的长三角半导体财产生态圈，区域协同效应显著，范围效应慢慢闪现。湖北省则依附于存储芯片财产的冲破性成长，乐成跻身投资前五，揭示出新兴财产集群的突起潜力 。x3iesmc 于半导体质料范畴投资方面，2025 年上半年出现出清楚的技能进级趋向。第三代半导体质料（SiC/GaN）以 162 亿元的投资范围、27.3% 的占比位居首位，成为财产冲破的重点标的目的。这种宽禁带半导体质料于新能源汽车电控体系、5G 基站射频器件、智能电网等高端运用场景中具有显著机能上风。电子特气投资达 114 亿元，占比 19.3%，位列第二，显示出海内企业于半导体质料供给链要害耗材环节的连续冲破。这两年夜范畴投资合计占比近五成，清楚地注解中国半导体质料财产正从传统硅基质料向高端特点质料举行战略转型 。x3iesmc 放眼全世界半导体财产格式，当前正处在深刻的周期性调解与布局性厘革之中。AI、5G、物联网等新兴技能为行业带来了持久增加潜力，但全世界经济下行压力与地缘政治冲突，使患上行业投资呈现较着分解。中国作为全世界最年夜的半导体消费市场，正经由过程投资布局的战略性优化，于半导体装备自立化、质料立异等要害范畴踊跃积贮冲破气力，为下一阶段的财产进级筑牢根底。美国的出口管束政策虽于短时间内限定了中国半导体财产对于进步前辈技能与装备的获取，却不测促使中国于半导体装备与质料范畴的立异活气周全迸发，加快鞭策本土企业于 28nm 如下制程装备、第三代半导体质料等要害技能瓶颈上取患上冲破，重塑着全世界半导体供给链生态 。x3iesmc
x3iesmc
截至
